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兴森科技：打通半导体最后一公里
半导体产品从设计到制造，大致可以分为顶层设计、晶圆制造、封装测试三大步骤。 顶层设计完成后，需要制造加工厂根据设计图纸对晶圆进行加工，在经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等一系列 ...查看更多
【PCB组装】你的焊接系统够智能吗？
通过各类相关文章，我们已了解了改变制程以适应工业4.0、物联网（IOT）和智能制造要求的重要性，了解了通过改进通信、监控和分析，优化工艺及提高生产效率，确保电子制造自动化的重要性。我们都知 ...查看更多
未来十年将发生的5项技术变革
新的十年是从过去十年的最后一年开始还是从新十年的第一年开始，具体取决于每个人的观点。 在非专业人员的数字世界中，人们往往从1开始计数，十进制系统中确实存在零，但在我们的计数词典中并不常见。在计数事物 ...查看更多
2020国际消费电子展盘点：人工智能联合5G定义创新未来
2020国际消费电子展今日闭幕，20,000 多件展品在为期一周的展会上首次亮相，揭开了未来科技的神秘面纱。4,400多家参展企业遍布净展览面积超过290万平方英尺的展区，向约17万名与会者展示其最新 ...查看更多
博敏电子召开《埋嵌式铜块印制电路板通用规范》 标准制定工作组第二次会议
《埋嵌式铜块印制电路板通用规范》标准制定工作组第二次会议于2020年1月8日在深圳市博敏电子有限公司召开，此次会议是由博敏电子主办。本标准于2018年6月获CPCA标委会批复立项编制， ...查看更多
景旺“高密度柔性电路板制造技术”被鉴定为“达到国际先进水平
2019年12月23日，景旺电子“高密度柔性电路板制造技术”科技成果评价会在龙川基地会议室举行。评审专家组由广东工业大学教授郝志峰、中科院广州化学研究所研究员陈鸣才、华 ...查看更多
